電子廠電鍍廢水處理工藝
標簽:電子廠電鍍廢水處理
今天給大家介紹電子廠電鍍廢水處理工藝,電子廠電鍍廢水處理工程中廢水主要為電鍍工藝的生產廢水,主要為軟化清洗廢水,產量0.5m3/h;清洗烘干廢水,產量0.1m3/h;退錫烘干廢水,產量0.1m3/h。軟化清洗廢水主要含有單乙醇胺;清洗烘干廢水主要含有錫;退錫烘干廢水主要含有硫酸和鹽酸。主要污染指標為硅、油類、SS、COD、BOD、氮、錫、氯離子等,水質復雜、污染物濃度較高,若直接排放將對周圍環境造成污染。
電子廠電鍍廢水處理工程中該廢水水量小、水質復雜,含COD、BOD、SS、氮、錫等,COD約1000mg/L,將此類廢水一并處理,即處理量為0.7m3/h。經處理后廢水達到《山東省南水北調沿線水污染物綜合排放標準》(DB37/599-2006)中的重點保護區域標準及修改單(魯質監標發[2016]46號)。各項指標為pH6-9,化學需氧量(COD)50mg/L,五日生化需氧量(BOD5)10mg/L,懸浮物20mg/L,NH3-N 5mg/L,總氮15mg/L。
軟化清洗廢水、清洗烘干廢水、退錫烘干廢水水量雖然少,但污染物濃度高,若每股廢水分開處理,由于水量過低,反而增加處理成本,因此建議先對廢水pH值進行調節,投加藥劑沉淀除去水中的金屬粒子與懸浮物,生化工藝采用我司改造的“簡易UASB”加上經濟成熟的AO(缺氧+好氧),有機物降解速率快,工程造價低,配合MBR膜過濾出水,對懸浮物、濁度等指標去除效果良好,能使出水效果有保證。
電子廠電鍍廢水處理工程中廢水由調節池經提升泵提升進入反應池,投加藥劑生產可沉淀的污泥,經沉淀池沉淀后上清液自流到中轉池,中轉池廢水泵入UASB反應池。在UASB反應池中,經顆粒污泥的高效降解作用,并在產甲烷菌作用下,將污水中的大部分有機物分解成二氧化碳和甲烷,去除大部分的有機污染物,降低后續好氧處理的有機負荷。
A/O工藝由缺氧及好氧單元組成,由于污泥回流的影響,缺氧池和好氧池中均含有硝酸氮。在缺氧池中,反硝化細菌利用原水中有機碳將回流混合液中的硝酸氮還原。缺氧池的出水進入好氧池,在好氧池中發生含碳有機物的氧化降解,同時進行含氮有機物的硝化反應,使有機氮和氨氮轉化為硝酸氮。好氧池的處理出水又回流到缺氧池,廢水中的硝酸氮進一步被還原為氮氣,降低出水中的總氮量。出水自流到MBR池,MBR中的微濾膜孔徑只有0.1微米,能有效的除去水中膠體和懸浮雜質,使出水澄清,達標排放。
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